COMUNICADO: Polyplastics introduce la nueva gama LAPEROS (R) para los dispositivos de comunicación de la siguiente generación

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Publicado 23/03/2018 6:14:44CET

Polyplastics introduce la nueva gama LAPEROS (R) para los dispositivos de comunicación de la siguiente generación

Polyplastics introduce una nueva gama de LCP con bajo coeficiente dieléctrico, LAPEROS (R), para los dispositivos de comunicación de la siguiente generación

TOKIO, 22 de marzo de 2018 /PRNewswire/ -- Polyplastics Co., Ltd., un proveedor líder global de termoplásticos industriales, ha anunciado la presentación de una nueva gama de polímeros de cristal líquido (LCP) para los dispositivos de comunicación de la próxima generación. LAPEROS (R) E420P es el primero de una gama de grados de bajo coeficiente dieléctrico que también posee alta resistencia inherente al calor, propiedades mecánicas, resistencia química, un gran flujo, combadura baja para membranas y conectores de cables, antenas y placas de circuitos.

(Logotipo: https://kyodonewsprwire.jp/img/201803121805-O1-9BHl0BJ7 [https://kyodonewsprwire.jp/img/201803121805-O1-9BHl0BJ7)])

(Imagen: conectores finoshttps://kyodonewsprwire.jp/img/201803121805-O2-7u0M9Z3K [https://kyodonewsprwire.jp/img/201803121805-O2-7u0M9Z3K])

Polyplastics desarrolló la nueva gama de LCP enmedio de una creciente demanda de materiales de bajo coeficiente dieléctrico y tangente de bajo coeficiente dieléctrico para satisfacer la necesidad de las tecnologías de telecomunicación 5G y V2X para vehículos autónomos y materiales que se aplican a componentes de transmisión de alta velocidad y alta frecuencia.

LAPEROS (R) E420P usa una combinación óptima de material de relleno y tecnología de formulación para obtener una constante de bajo coeficiente dieléctrico a menos de 3.0 medido perpendicularmente en la dirección del caudal para la banda de frecuencia de 1 a 20 GHz. Además, la tangente de pérdida dieléctrica es estable en toda la banda de frecuencia. El material también satisface los requisitos de reducción y los diseños cada vez más complejos de conectores, y se puede utilizar en procesos de tecnología de montaje superficial (SMT).

Polyplastics expandirá su gama de LCP de bajo coeficiente dieléctrico para satisfacer los requisitos más amplios de rendimiento para conectores. La compañía planea extender su cartera de productos para incluir grados con baja combadura mejorada, mayor resistencia al calor y mayor caudal para conectores compactos, finos. Puesto que los conectores son la principal aplicación objetivo, dichos grados se han formulado para tener buena fluidez. Polyplastics informa que, en las pruebas en las que se han usado los moldes conectores de la compañía, los nuevos grados se moldearon con menor presión de relleno que los grados convencionales.

Para más información, visite https://www.polyplastics.com/en/product/lines/lcp_e420p/index.vm [https://www.polyplastics.com/en/product/lines/lcp_e420p/index.vm]

LAPEROS (R) es una marca comercial registrada de Polyplastics Co., Ltd. en Japón y otros países.

Acerca de Polyplastics

Polyplastics Co., Ltd. es un líder global en el desarrollo y producción de soluciones de termoplásticos industriales. La amplia cartera de productos de la compañía incluye polioximetileno (POM), tereftalato de polibutileno (PBT), sulfuro de polifenileno (PPS) y LCP. La compañía tiene la mayor cuota mundial de POM y LCP. Con más de 50 años de experiencia, la compañía está respaldada por una fuerte red global de I+D, producción y recursos de ventas capaces de crear soluciones avanzadas para un mercado global en constante cambio.

CONTACTO: Miyuki Hedenstrom Hanaka y Yuko Aiba, Polyplastics Co., Ltd., Tfno.: +81-3-6711-8607, correo electrónico: ppc-info@polyplastics.com