Los conectores microQSFP de TE Connectivity ganan ímpetu de mercado
HARRISBURG, Pensilvania, 25 de septiembre de 2017 /PRNewswire/ -- TE Connectivity (TE), un líder mundial en conectividad y sensores, ha anunciado hoy que sus conectores, cajas y ensambles de cables enchufables microQSFP están ganando ímpetu de mercado como indican los triunfos en aplicaciones de servidores en la nube, los intercambios continuados en los centros de datos y los esfuerzos de diseño de los equipos inalámbricos.
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El microQSFP es el sistema conector entrada/salida (I/O) de siguiente generación que habilita soluciones conectables de uno, dos y cuatro canales con toda la funcionalidad de QSFP28/56 y la misma densidad de panel frontal que SFP (una solución de canal único). Un hito significativo que hay que remarcar es la adopción del factor de forma de microQSFP en el borrador del requisito P802.3cd de IEEE, cuyo objetivo es publicar los estándares industriales que definen interfaces eléctricas de 50 Gbps, 100 Gbps y 200 Gbps basadas en canales eléctricos de 50 Gbps. El hito empresarial más reciente es la publicación de la revisión 2.5 de la especificación microQSFP del Acuerdo Multi-Source (MSA) del grupo, que define la metodología interoperable de las aplicaciones de uno, dos y cuatro canales.
El factor de forma de microQSFP es ideal para conmutadores que soportan centros de datos en la nube y empresariales, tarjetas de interfaz de red (NIC) de servidores, conmutación PCI, aplicaciones de almacenamiento y aplicaciones inalámbricas. Soporta conexiones basadas en medios de cobre y fibra óptica, proporciona alta densidad, emite una integridad excelente de señal (con una hoja de ruta de 100 Gbps por ruta) y habilita capacidad de gestión térmica líder en la industria (hasta 7 vatios). El microQSFP soporta una amplia base de aplicaciones y ofrece un factor de forma de bajo coste y eficiente en términos térmicos que es competitivo para el mercado.
Brad Booth, arquitecto de la red principal del equipo de infraestructura de Microsoft Azure, dijo: "La tecnología microQSFP aporta funciones atractivas y beneficios a las necesidades de los centros de datos de la próxima generación. Con la próxima generación de conmutadores ASIC, microQSFP soporta la mayor densidad de panel frontal del conmutador 1RU pizza box. Las nuevas arquitecturas deben abordar a la vez los requisitos de densidad de los conmutadores y el rendimiento térmico y eléctrico del equipo de conmutación y el servidor. La capacidad de microQSFP de abordar interfaces eléctricas de uno, dos y cuatro canales está bien alineada con esas necesidades".
"Arista está atento a las necesidades de nuestros clientes y el factor de forma microQSFP proporciona muchos de los niveles adecuados de rendimiento para abordar los requisitos de canales eléctricos, gestión térmica y densidades de puerto que nuestros clientes necesitan", dijo Christophe Metivier, vicepresidente de fabricación y óptica de Arista. "Conforme la industria se prepara para la transición de canales eléctricos de 25 G a canales eléctricos de 50 G, microQSFP proporciona una plataforma ideal para soportar la velocidad de datos mientras proporciona la flexibilidad de uno, dos o cuatro canales por módulo".
Debido a su rendimiento térmico y su bajo coste, microQSFP es un factor de forma ideal para soportar todo tipo de ópticas: desde conexiones de corto alcance dentro un centro de datos a conexiones de largo alcance que conectan los centros de datos y redes de área más amplia. "El factor de forma microQSFP proporciona una buena plataforma para las ópticas de AOI con una integridad excelente de señal en SMT y conectores apilados, lo que también proporciona una solución térmica fácil de implementar", dijo Chan Chih (David) Chen, vicepresidente administrativo de ventas y marketing de AOI. "Nuestros clientes buscan mayor densidad y la flexibilidad de tener óptica hasta el NIC del servidor y el equipo de conmutación. El microQSFP proporciona la combinación adecuada de funciones que nos permite hacerlo".
Lucas Benson, gerente del producto microQSFP en TE Connectivity, dijo: "microQSFP es una solución excelente para un amplio rango de dispositivos de red ahora que la industria va hacia 25, 50 y 100 Gbps y más allá. Conforme la industria espera tener mayores velocidades, en especial 100 G de alta densidad (2x50 G), esperamos que microQSFP continúe y agilice este impulso".
El producto de alto volumen y en producción está disponible en las versiones SMT (configuración 1xN) y ajuste por presión apilado (configuración 2xN) directamente desde TE y sus distintos distribuidores. Los cables de cobre de conexión directa a las clavijas de microQSFP también están disponibles directamente a través de TE en configuraciones rectas y configuraciones paralelas con cables de transición para los factores de forma QSFP y SFP. Para obtener más información acerca de microQSFP y ver su cartera de productos, haga clic aquí [http://www.te.com/usa-en/products/connectors/pluggable-conne...].
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