Mariana Soto, gerente de CENEM; Marcelo Meneghello, presidente de CENEM; Sonia Fernández, directora de la Unidad de Proyectos de amec, y Beatriz Fernández, delegada de Hispack en Madrid. - FIRA DE BARCELONA
BARCELONA 7 Mar. (EUROPA PRESS) -
Chile será el país invitado de honor en la 18 edición de la feria de envase y embalaje Hispack, que se celebrará en el recinto de Gran Via de Fira de Barcelona entre los días 24 y 27 de mayo, según un comunicado de la institución este lunes.
El Centro de Envases y Embalajes de Chile (Cenemo) contará con un pabellón institucional que aportará una misión comercial con representantes de más de 50 compañías interesadas en conocer la tecnología, materiales y maquinaria de packaging de proveedores españoles y europeos.
El presidente de Hispack, Jordi Bernabeu, se ha mostrado convencido que esta iniciativa ayudará a incrementar la cuota de exportaciones de la industria española del packaging en Chile.
Por su parte, el presidente de Cenem, Marcelo Meneghello, ha explicado que Hispack les otorga "una muy buena oportunidad para conocer de primera mano" el sector español y europeo.
En el marco de la feria se llevarán a cabo actividades de conocimiento y networking que permitirán intercambiar experiencias sobre el mercado del packaging en Chile, dar visibilidad a casos de éxito en sectores de demanda, y analizar los principales retos del sector.
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