Supermicro amplía la flexibilidad de sus soluciones modulares para centros de datos

-Supermicro amplía la flexibilidad de sus soluciones modulares para centros de datos con plataformas basadas en Arm y sistemas OCP para la infraestructura de IA de próxima generación

• Las plataformas basadas en CPU Arm AGI aumentan el rendimiento por vatio para cargas de trabajo modernas.
• Los sistemas de refrigeración líquida de alta densidad aceleran las cargas de trabajo de computación de alto rendimiento (HPC) e IA.
• La infraestructura flexible admite IA de agentes en entornos de nube y empresariales.

SAN JOSÉ, California, 28 de abril de 2026 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), proveedor de soluciones integrales de IA, empresariales, de almacenamiento y 5G/Edge, amplió hoy su cartera de soluciones modulares para centros de datos (DCBBS) con nuevas plataformas de servidores basadas en Arm, impulsadas por la nueva CPU Arm AGI, y nuevas ofertas de racks compatibles con Open Compute Project (OCP) ORv3. Supermicro lidera el sector con más de 20 sistemas OCP Inspired™, que incorporan diversas tecnologías y formatos OCP para simplificar las implementaciones de centros de datos abiertos.

Supermicro continúa impulsando su DCBBS con una cartera ampliada de plataformas basadas en Arm y sistemas OCP para la IA y la computación de alto rendimiento (HPC) de próxima generación, comentó Charles Liang, presidente y consejero delegado de Supermicro. Con sistemas de alta densidad y refrigeración líquida, y arquitecturas Arm de bajo consumo energético, posibilitamos centros de datos escalables y flexibles que maximizan el rendimiento por vatio y aceleran la adopción de la IA en entornos empresariales y en la nube.

DCBBS ofrece una infraestructura de IA modular y completa. Construida a partir de componentes y subsistemas validados, DCBBS proporciona flexibilidad de implementación integral, desde GPU individuales y conmutadores de red hasta racks completos, infraestructura de sitio, software de gestión y servicios profesionales.

El rápido crecimiento de la IA está transformando los requisitos de infraestructura en los centros de datos, afirmó Mohamed Awad, vicepresidente ejecutivo de la Unidad de Negocio de IA en la Nube de Arm. Las plataformas basadas en CPU Arm AGI, construidas sobre la tecnología Arm Neoverse, proporcionan la base para esta nueva generación de computación, y nuestra colaboración con Supermicro lleva estas capacidades al mercado en sistemas flexibles de alta densidad, optimizados para entornos modernos de IA y nube.

Al integrar las plataformas Arm Neoverse de bajo consumo energético en la cartera ORv3 de Supermicro, la comunidad OCP amplía la cadena de suministro abierta para la infraestructura de IA. Esta colaboración ofrece los bloques de construcción modulares con refrigeración líquida necesarios para escalar centros de datos de alto rendimiento y eficiencia energética en todo el ecosistema, declaró Steve Helvie, director de Ecosistemas Emergentes de la Fundación OCP.

La gama ampliada de OCP ORv3 de Supermicro incluye nuevas configuraciones de rack y servidores diseñados específicamente para una integración perfecta y cargas de trabajo de alto rendimiento. Un nuevo sistema GPU 2U, compatible con racks OCP ORv3 de 21 pulgadas, incorpora dos procesadores Intel Xeon 6 serie 6700 con núcleos P, una barra colectora de 1400 A inspirada en OCP con bandejas de alimentación y compatibilidad con DC-SCM. El sistema integra la plataforma NVIDIA HGX™ B300 de 8 GPU con NVLink de quinta generación, ofreciendo la densidad de cómputo y el ancho de banda necesarios para implementaciones de IA a gran escala. Más información aquí.

También disponible para entornos ORv3 se encuentra el sistema FlexTwin™ de Supermicro, una plataforma de doble nodo de alta densidad que integra dos servidores independientes en un chasis de 1U. Diseñado para cargas de trabajo de HPC e IA, el sistema es compatible con los procesadores Intel más recientes y futuras CPU de Intel y AMD. FlexTwin aprovecha la solución de refrigeración líquida DLC-2 de Supermicro para CPU, memoria y VRM, eliminando hasta el 90%* del calor generado por el sistema. Obtenga más información aquí.

Además, Supermicro ofrece dos nuevos sistemas basados en Arm, impulsados por la CPU Arm AGI recientemente anunciada, en formatos de 2U y 5U. Estos sistemas brindan alta densidad de núcleos, mayor capacidad de memoria y E/S flexibles para una infraestructura de IA de agentes escalable y de bajo consumo energético.

Lo más destacado de los sistemas:

Servidor compacto 2U

• CPU Arm AGI con 64, 128 o 136 núcleos Arm Neoverse V3
• 24 ranuras DIMM, para hasta 6 TB de memoria DDR5
• 8 bahías frontales de intercambio en caliente para unidades NVMe de 2,5"
• Más información aquí

Servidor expandido 5U

• • CPU Arm AGI con 64, 128 o 136 núcleos Arm Neoverse V3
  • 24 ranuras DIMM, para hasta 6 TB de memoria DDR5
  • 8 bahías frontales de intercambio en caliente para unidades NVMe de 2,5"
  • Carriles PCIe adicionales para aumentar el número de GPU, en una configuración con gran capacidad de E/S
  • Más información aquí

Supermicro fomenta el voluntariado de sus empleados en la Open Compute Project Foundation, donde la compañía tiene un puesto en el Consejo Asesor de OCP. Obtenga más información sobre cómo Supermicro apoya las actividades e iniciativas de OCP aquí.

*Basado en estimaciones de Supermicro

Acerca de Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ: SMCI) es líder mundial en soluciones de TI integrales optimizadas para aplicaciones. Fundada y con sede en San José, California, Supermicro se compromete a ofrecer innovaciones pioneras en el mercado para infraestructuras de TI empresariales, en la nube, de IA y de telecomunicaciones/borde 5G. Somos un proveedor de soluciones de TI integrales con servidores, IA, almacenamiento, IoT, sistemas de conmutación, software y servicios de soporte. La experiencia de Supermicro en el diseño de placas base, fuentes de alimentación y chasis impulsa nuestro desarrollo y producción, lo que permite la innovación de próxima generación desde la nube hasta el borde para nuestros clientes globales. Nuestros productos se diseñan y fabrican internamente (en Estados Unidos, Taiwán y los Países Bajos), aprovechando las operaciones globales para lograr escala y eficiencia, y están optimizados para mejorar el TCO y reducir el impacto ambiental (Computación Verde). La galardonada cartera de Server Building Block Solutions permite a los clientes optimizar sus cargas de trabajo y aplicaciones específicas seleccionando entre una amplia gama de sistemas construidos a partir de nuestros bloques de construcción flexibles y reutilizables que admiten un conjunto completo de factores de forma, procesadores, memoria, GPU, almacenamiento, redes, alimentación y soluciones de refrigeración (con aire acondicionado, refrigeración por aire libre o refrigeración líquida).

Supermicro, Server Building Block Solutions y We Keep IT Green son marcas comerciales y/o marcas registradas de Super Micro Computer, Inc.

Todas las demás marcas, nombres y marcas comerciales son propiedad de sus respectivos dueños.

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