BARCELONA, February 16 /PRNewswire/ -- Fractus, empresa pionera en el desarrollo de la tecnología fractal aplicada a las antenas de telecomunicación, presentará públicamente durante el 3GSM World Congress 2006 en Barcelona su tecnología de integración de antenas en chips (Antenna-in-Package). Esta tecnología permite agrupar toda la funcionalidad inalámbrica en un solo circuito integrado (Full Wireless System-in-Package - FWSiP-), permitiendo transformar cualquier dispositivo en inalámbrico a un coste mínimo y sin requerir experiencia de RF por parte del fabricante del dispositivo.
La tendencia de la industria de semiconductores ha sido incorporar paulatinamente todas las funcionalidades del sistema inalámbrico en un solo chip. Hasta la actualidad, la antena era el único elemento que no había sido integrado con éxito en el chip. La tecnología AiP de Fractus hace posible este último nivel de integración, minimizando el espacio requerido en la PCB (placa de circuito impreso) del dispositivo final.
"La historia de las telecomunicaciones ha servido para conectar los teléfonos con los ordenadores, y en el futuro se conectará todo lo demás", afirmó Tim Hillison, director de la división de Inalámbricos de Corto Alcance de Fractus. "Por primera vez en la historia, dentro de una pequeña sección de un PCB, un fabricante puede conseguir el funcionamiento inalámbrico de cualquier tipo de dispositivo, desde un reloj a una lavadora. Creemos plenamente que esta tecnología servirá para revolucionar el mercado inalámbrico".
FWSiP también reducirá el gasto de materiales, tamaño de componentes, complejidad de la placa base, coste de diseño y tiempo en el mercado de los instrumentos en los que la capacidad inalámbrica ya existe, como los terminales de mano libres. También facilitará la implementación de las funciones inalámbricas básicas de los instrumentos móviles, como las cámaras y las PDA.
Fractus concederá la licencia de la tecnología FWSiP a los fabricantes de productos semiconductores que incorporen los componentes inalámbricos FWSiP en los paquetes y chips nuevos o existentes.
Se trata de un producto altamente flexible, por lo que los OEM/ODM podrán indicar los estándares inalámbricos que desean compatibilizar con sus instrumentos, añadiendo los fabricantes de componentes las características FWSiP más importantes a su oferta de productos.
Fractus realizará una demostración de la eficacia de esta nueva tecnología a través de un adaptador Bluetooth USB en el pabellón del congreso, en su expositor, ubicado en el Stand J40 (Hall 2, Piso 1).
Acerca de Fractus
Fractus diseña y fabrica antenas miniatura y multibanda para aplicaciones inalámbricas que son fáciles de integrar, tienen altas prestaciones y bajo coste. Aplicando la ciencia de la matemática fractal al diseño y desarrollo de sus antenas, Fractus crea antenas para teléfonos móviles y dispositivos Bluetooth (R), WiFi, UWB y estaciones bases. Fractus tiene una extensa propiedad intelectual y ha obtenido el premio de Pionero Tecnológico 2005 por el Foro Económico Mundial www.fractus.com
Más información en la página www.fractus.com
Contacto: Fractus Angela Carson +34-(93)-544-2690 angela.carson@fractus.com , Fractus PR Agency Oliver Chapman +44-(0 )20-8392-4050 fractus@axicom.com
