MADRID, 20 Ago. (EUROPA PRESS) -
Ericsson y STMicroelecctronic han firmado un acuerdo para constituir una 'joint venture' especializada en la creación de semiconductores y plataformas para aplicaciones para móviles.
La 'joint venture', en la que cada socio aportará el 50% del capital, se convertirá en el mayor productor de semiconductores y plataformas para aplicaciones de móviles, y será un importante suministrador para Nokia, Samsung, Sony Ericsson, LG y Sharp.
Está previsto que, antes de que comience a funcionar la nueva sociedad, ST se haga con el 20% de otra 'joint venture' que mantenía NXP.
"Entendemos el deseo de ST de preguntar por nuestro porcentage para expandir la 'joint venture', ST-NXP Wireless, con Ericsson. Apoyamos este paso que Ericsson y ST van a dar para crear el lider global en semiconductores 'wireless', dijo el consejero delegado, Frans van Houten.
El CEO de NXP apuntó que los suministros de NXP y los acuerdos de apoyo seguirán según lo planeado, añadiendo que "los beneficios adicionales que procurará el 20%, permitirán a NXP más adelante situarse en posiciones líderes en innovación e inversión en la base de negocios de NXP".
La compañía resultante tendrá su base en Génova y la gestión se llevará a medias. Cada socio aportará cuatro miembros al consejo, Ericsson designará a Carl-Henric Svanberg como presidente de la junta, mientras que ST nombrará como vice-presidente a Carlo Bozotti.
