Llega la tercera generación de los módulos de conexión Gobi

CARLOS HERGUETA

BARCELONA, 15 Feb. (Portaltic/EP) -

Qualcomm ha anunciado la nueva generación de módulos de conexión integrados Gobi3000, con el objetivo de seguir contribuyendo a la difusión de los dispositivos conectados.

El nuevo Gobi3000, cuya versión anterior usan dispositivos como el eReader o la serie VAIO de Sony, pretende ofrecer un rendimiento mejorado, doblando la velocidad de descarga HSPA y mejorando la API común de Gobi para las compañías de aplicaciones.

El diseño permite ofrecer diseños tanto single-mode (UMTS) como multi-modo (CDMA/UMTS). Este nuevo módulo ya está disponible en dispositivos de compañías como Huewei, Novatel Wireless, Option, Sierra Wireless y ZTE.

El director senior de gestión de producto de Qualcomm (http://www.qualcomm.es), Fram Akiki, ha destacado que ahora el Gobi3000 es "más accesible, con un precio más competitivo y más abierto que nunca" para sus clientes.

En este momento, Gobi está integrada en alrededor de 100 dispositivos y la compañía considera que es una solución de conectividad "atractiva paa cualquier tipo de dispositivo conectado".

Algunos de los dispositivos que utilizan Gobi son el ThinkPad de Lenovo, los portátiles de Lenovo o la serie VAIO de Sony. "Como líder innovador en la industria de la electrónica de consumo, nuestra elección para conectividad 3G para VAIO es la tecnología Gobi", ha dicho el presidente de esta división de producto y Mobile Bussines Group de Sony Corporation.