MADRID, 30 Ene. (EDIZIONES) -
Habrá Cloverfield 4. A la espera del lanzamiento el tráiler de God Particle, la tercera entrega de la saga, que se estrenará el próximo mes de abril, el rodaje de la cuarta película de la franquicia de ciencia ficción ya ha terminado. La cinta tendrá como título Overlord y estará ambientada en la Segunda Guerra Mundial.
Según apunta la sinopsis publicada por Slashfilm, en esta ocasión los extraterrestres no serán la amenaza de los protagonistas, sino que el nuevo peligro será resultado de los experimentos realizados por científicos del régimen nazi. "En la víspera del día D, los paracaidistas estadounidenses se dejan caer detrás de las líneas enemigas para llevar a cabo una misión crucial para el éxito de la invasión", reza el adelanto.
"Cuando alcanzan su objetivo, empiezan a darse cuenta de que en las zonas de ocupación nazi hay algo más que una simple operación militar. Se encuentran luchando contra fuerzas sobrenaturales que son parte de un experimento nazi", añade la sinopsis. El filme estará dirigido por Julius Avery (Son of a Gun) y estará protagonizado por Wyatt Russell (Infiltrados en la universidad) y Jovan Adepo (Fences).
J.J. Abrams también será el productor de Overlord que, según Box Office Mojo, se estrenaría el 26 de octubre de este año. No obstante, es probable que esta fecha se retrase, tras los constantes cambios de la fecha de la tercera entrega de la saga.
Aunque Overlord no está ambientada en la misma línea temporal que las anteriores cintas de la franquicia, todo apunta a que en ella también estará presente Tagruato, la misteriosa compañía tecnológica japonesa que aparece en todas las entregas de la saga Cloverfield.
Cloverfield (Monstruoso en España) se estrenó en 2008 y mostraba las aventuras de un grupo de amigos de Nueva York que se enfrentan a un gigantesco monstruo que aterriza en la ciudad. En 2016 llegó a los cines su secuela, Calle Cloverfield 10, centrada en una joven que está encerrada en una celda bajo tierra tras un desasatre químico que impide la vida en la superficie.
