-- Supermicro destaca su elevada eficacia y alto rendimiento en innovaciones de súper-computación de sus soluciones TwinPro(TM), FatTwin(TM), SuperBlade y MicroBlade en ISC'14
-- Amplia gama de plataformas de computación híbrida, elevada densidad 196 Xeon DP/Rack MicroBlade y arquitectura de sistema avanzado con suministro energético de elevada eficacia redundante de nivel Titanium (96%+) que maximiza el rendimiento por vatio para la computación técnica
LEIPZIG, Alemania, 24. Juni 2014 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. , un líder global en servidores de alto rendimiento y alta eficiencia, tecnología de almacenamiento y computación verde, muestra sus soluciones de computación de alto rendimiento en la International Supercomputing Conference (ISC '14) de esta semana en Leipzig, Alemania. Las soluciones HPC, diseñadas por Supermicro, cuentan con innovaciones de arquitectura que optimizan el rendimiento, ancho de banda I/O y densidad computacional al tiempo que proporcionan el flujo de aire más eficaz con un consumo energético mínimo además de la facilidad de instalación y mantenimiento. Con una refrigeración mejorada y apoyo amplio para el nuevo suministro energético de alta eficacia de nivel Titanium (96%+) de Supermicro, estas soluciones SuperServer ofrecen un rendimiento pico con las mayores ventajas de computación verde disponibles actualmente en el mercado. Las nuevas plataformas innovadoras destacadas en ISC'14 incluyen el robusto procesador 2U TwinPro(TM), que cuenta con nodos de procesador dual 4x (DP) y suministro energético redundante de alta eficacia de nivel Titanium (96%+), el 112 nodos de ultra baja potencia y densidad extrema 6U Intel Atom(TM) basado en el microservidor MicroBlade (que vendrá en configuración de 196 Xeon E5 DP por estante de próxima generación), 1U NVMe/SAS3, 2U 6x GPU, 4U 8x GPU DP SuperServers, 4U Intel Xeon basado en 4x DP nodos 12x GPU FatTwin(TM) y 7U SuperBlade en configuraciones de 4 vías, 2x y 3x GPU. Supermicro anunciará además su apoyo para la próxima generación de procesadores de estructura Intel HPC, Intel Omni Scale Fabric y Intel Xeon Phi(TM), Knights Landing, que simplifican las rutas mejoradas y aceleran el acceso al rendimiento paralelo completo de los procesadores basados en Intel Xeon y tecnologías de co-procesador Intel Xeon Phi(TM).
"Los últimos avances de Supermicro dentro de la computación verde desde la optimización para las tecnologías avanzadas, como NVMe, a las innovaciones de arquitectura de refrigeración y suministro energético de nivel Titanium aumenta la eficacia energética general y rendimiento de nuestros sistemas HPC más potentes", comentó Charles Liang, director general y consejero delegado de Supermicro. "Al tiempo que aumentamos la densidad, eficacia, rendimiento y funcionalidad en nuestras plataformas de computación híbridas, como TwinPro, FatTwin, SuperBlade y MicroBlade, proporcionamos a la comunidad HPC la gama más amplia de soluciones de construcción de bloque sostenible escalar y verde para cumplir con los retos más complicados de las aplicaciones de computación al tiempo que protegemos nuestro entorno".
"Intel está rediseñando el futuro de la computación de alto rendimiento con el anuncio de Intel Omni Scale Fabric completo y sus planes para integrar la estructura en los procesadores futuros Intel Xeon e Intel Xeon Phi", indicó Barry Davis, responsable general de High Performance Fabric Organization Technical Computing Group en Intel. "Con socios como Supermicro integrando nuestras últimas tecnologías en una amplia gama de plataformas de computación de alto rendimiento, los campos de la ingeniería y científicos se beneficiarán de la transferencia de datos más rápida, latencia reducida y eficacia elevada que proporciona esta nueva estructura".
Los sistemas Supermicro HPC cuentan con la capacidad de computación híbrida más elevada en su clase, estando disponibles en la selección más amplia de la industria para plataformas de computación verde compatibles con procesadores dual Intel Xeon E5-2600 v2 con NVIDIA Tesla GPUs o con co-procesadores Intel Xeon Phi(TM). Las agrupaciones de súper-computación destacadas que cuentan con las soluciones de servidor verde de Supermicro incluyen el súper-computador 2014 Green500 clasificado número 1 TSUBAME-KFC-GSIC en el Tokyo Institute of Technology. Con los 1U SuperServers (SYS-1027GR-TQF [http://www.supermicro.com/products/system/1u/1027/sys-1027gr...]) compatibles con los aceleradores 4x NVIDIA Tesla K20X GPU sumergidos en los tanques de líquido refrigerante Green Revolution Cooling CarnotJet(TM), esta agrupación ha conseguido el récord mundial en rendimiento/eficacia energética de 4,5 GFLOPS por vatio. Además, el próximo nodo Vienna Scientific Cluster (VSC-3 [http://vsc.ac.at/about-vsc/vsc-pool/vsc-3/]) de 2.000 vatios cuenta con las placas base de Supermicro Data Center Optimized X9DRD-iF [http://www.supermicro.com/products/motherboard/xeon/c600/x9d...] con procesador dual Intel Xeon E5-2650 v2 sumergido en estantes GRC CarnotJet(TM) que maximizará el rendimiento de computación por vatios para las universidades de Austria.
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La muestra de Supermicro en ISC'14 incluye:
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