MADRID, 29 Dic. (EDIZIONES/Portaltic) -
El fabricante tecnológico especializado en procesadores Qualcomm lanzará en 2018 un total de cuatro chips para dispositivos móviles. Al ya oficializado Snapdragon 845 de gama alta se sumarán el gama media-alta Snapdragon 670, avanzado en una filtración previa, y los modelos 640 y 460, para dispositivos de gama media y de entrada, respectivamente.
Qualcomm, que desveló a comienzos de diciembre su nuevo procesador móvil de gama alta Snapdragon 845, que sucederá al modelo 835, apunta también a actualizar su gama media-alta con Snapdragon 670, un componente que ofrecerá soporte para una resolución de pantalla WQHD y hasta 6 gigabytes de memoria RAM, según filtraciones publicadas a mediados del presente mes.
Según se ha difundido la usuaria BadGirl8M, especializada en tecnología, por el usuario a través de la red social china Weibo, el fabricante estadounidense completará su generación de procesadores para 2018 con Snapdragon 640, diseñado para dispositivos móviles de gama media, y Snapdragon 460, para gamas de entrada. De acuerdo con esta filtración, el primero de ellos presentará dos núcleos Kryo 360 Gold a 2,15 gigahercios y otros seis Kryo 36 Silver a 1,55 gigahercios.
La unidad de procesamiento gráfico (GPU) del Snapdragon 640 apunta a ser una Adreno 610. El nuevo chip compartirá con Snapdragon 670 un procesador de señal de imagen (ISP) Spectra 260, por lo que también será compatible con cámaras de hasta 26 megapíxeles o con sistemas de doble cámara con sensores de 13 y 13 megapíxeles.
Además, se ha podido saber que presentará un módem X12 LTE, que garantizará unas velocidades de descarga de hasta 600 megabits por segundo y de subida de hasta 150 megabits por segundo. Este procesador de gama media será construido en base a la tecnología de procesado LPP de 10 nanómetros, al igual que su homólogo de gama media-alta.
Por su parte, Snapdragon 460 presentará un sistema de ocho núcleos Kryo 360 Silver, repartidos en cuatro a 1,8 gigahercios y otros cuatro a 1,4 gigahercios. Este componente para dispositivos móviles de bajo coste carecerá de memoria de caché de sistema y presentará una GPU Adreno 605.
Qualcomm Snapdragon 460 contará con un ISP Spectra 240 y será compatible con cámaras de hasta 21 megapíxeles. Su módem será el X12 LTE, al igual que el de su 'hermano' de gama media. A diferencia de los modelos 670 y 640, este chip móvil será construido en una tecnología LPP de 14 nanómetros.
Por el momento, se desconoce la fecha de presentación de los Snapdragon 670, 640 y 460, así como los dispositivos que montarán estos procesadores. Qualcomm sí ha confirmado que los primeros equipos con el modelo 845 llegarán al mercado a comienzos de 2018.
