Piel de hongo aprovechada en primicia para producir chips

MycelioTronics en electrónica.
MycelioTronics en electrónica. - UNIVERSIDAD JOHANNES KEPLER
Actualizado: lunes, 14 noviembre 2022 17:04

   MADRID, 14 Nov. (EUROPA PRESS) -

   Investigadores de la JKU (Universidad Johannes Kepler) han comenzado a usar piel de hongo pipa (Ganoderma lucidum) como sustrato para la fabricación de componentes electrónicos.

   Los científicos han denominado a la nueva sustancia innovadora "MycelioTronics" y Martin Kaltenbrunner, del Departamento de Física de la Materia Blanda de la JKU, cree que es una "primicia mundial" que podría dar como resultado una electrónica más sostenible. En cualquier caso, la piel fúngica es una "barrera ingeniosa".

   Como se describe en la revista Science Advances bajo la dirección de los primeros autores del estudio, Doris Danninger y Roland Pruckner, el enfoque fue "más o menos un descubrimiento accidental", "... como suele ocurrir cuando se trata de ciencia". comentó Kaltenbrunner. Agregó que el instituto se ha centrado en el tema de los "hongos" desde hace algún tiempo, pero más en otros contextos, como el aislamiento en la industria de la construcción y el uso de materiales de micelio como alternativa a la espuma de poliestireno.

   Como parte de un nuevo estudio, el equipo (que ha causado sensación en los últimos años gracias a muchos desarrollos nuevos en robótica y electrónica) también analizó la aplicación de hongos para apoyar la electrónica sostenible. Kaltenbrunner explicó que los científicos descubrieron que, para protegerse de los patógenos y otros hongos, el hongo de la pintura brillante forma una piel de micelio cerrada en la superficie de su medio de cultivo. Resulta que esta piel se puede quitar fácilmente y luego procesarla más.

   Los científicos pueden incluso usar la piel directamente para un proyecto; solo necesita secarse. Se podría utilizar la piel, por ejemplo, como placa de circuito impreso flexible "... para fabricar electrónica encima de ella". Kaltenbrunner agregó en un comunicado: "sin embargo, la producción de pulpa consume mucha energía y no es realmente sostenible. Las pieles de hongos solo necesitan madera de desecho para crecer".

   Las propiedades robustas, flexibles y resistentes al calor del material podrían convertirse potencialmente en un polímero sustituto de los polímeros que se utilizan actualmente en la fabricación de componentes electrónicos flexibles. Kaltenbrunner explicó que todos los tipos de placas de circuito impreso están hechos de materiales compuestos que generalmente son difíciles de separar, reciclar o descomponer. Esta piel de hongo biodegradable, sin embargo, ahora se perfila como una verdadera alternativa.

   Como paso inicial, los investigadores de esta universidad basada en Linz (Austria) prevén aplicaciones físicas, como en el campo de la tecnología médica, donde este tipo de componentes deben funcionar principalmente durante períodos de hasta un año. "Hemos creado sensores de proximidad y humedad, por ejemplo, y también funcionan bien". El científico los hizo soldando "chips electrónicos relativamente convencionales" sobre el sustrato de micelio. Por cierto, agregó, la piel fúngica también es sorprendentemente resistente al calor, capaz de soportar temperaturas de hasta 250°C. Este es un factor importante cuando se construyen circuitos.

   Cuando se trata de desarrollar nuevos tipos de baterías que consisten principalmente en micelio, este material es interesante ya que puede alimentar dispositivos electrónicos de forma inalámbrica. Los científicos ya han comenzado a buscar enfoques iniciales y ahora están tratando de adaptar las propiedades de la membrana formada por la piel fúngica a varias ideas aplicadas. Una clave sería hacer que la estructura de crecimiento natural sea aún más homogénea y, en última instancia, colocar la electrónica encima; serían tan biodegradables como el material portador. Kaltenbrunner agregó: "Ese sería el siguiente paso y para eso, la superficie tendría que ser aún más suave".