--- Tasa de datos impresionantemente rápida de 2.5 Gb/s, usando menos de 150 mW de pico de potencia con un factor de forma pequeño, la mejor solución para los dispositivos móviles
CARLSBAD, California, 24 de febrero de 2014 /PRNewswire/ -- Tensorcom ha anunciado la disponibilidad del System in a Package (SiP) compatible de potencia más baja 802.11ad/WiGig, que incluye el principal System on a Chip (GSoC(TM)) "verde" que implementa MAC y PHY, además de múltiples antenas de 60 GHz. TC2522-Y es el primer GSoC(TM) que cumple con los requisitos de potencia y tamaño de los teléfonos móviles y tabletas al tiempo que proporciona un rendimiento de > 2.5 Gb/s. TC2522-Y muestra el principal diseño de radio de la industria de 60 GHz de Tensorcom, además de la nueva implementación de MODEM y MAC que proporciona la promesa de conectividad de datos Gb/s de baja potencia 802.11ad para plataformas móviles. TC2522-Y, de Tensorcom, se ha diseñado para IEEE Std 802.11ad-2012(TM) y es compatible con un funcionamiento de hasta 2.5 Gb/s en los cuatro canales de 60 GHz. Se ha diseñado para ser la solución de menor coste y menos potencia para la integración de los enlaces inalámbricos de múltiples gigabits en dispositivos que cuentan con poco espacio y potencia, como teléfonos móviles y tabletas.
Tensorcom demostrará su solución GSoC(TM) en el Congreso Mundial Móvil de Barcelona, del 24 al 27 de febrero.
"Esta solución cambia el panorama completo de conectividad móvil, y proporciona nuevas oportunidades para la consolidación de las plataformas de computación", indicó Hock Law, consejero delegado de Tensorcom. "Hemos conseguido proporcionar un aumento de 10 veces la tasa de datos con una fracción de la potencia. Además, la implementación del modo de ultra baja potencia usa un pico de potencia de 150 mW al tiempo que sigue siendo compatible con 2.5 Gb/s".
"El sueño de Tensorcom de proporcionar una solución de ultra baja potencia de 60 GHz dentro de un espacio móvil ya se ha convertido en realidad, y estamos impacientes por que los fabricantes de equipamiento general adopten la solución de Tensorcom en una variedad de aplicaciones móviles", comentó el doctor Ismail Lakkis, cofundador de Tensorcom.
"Tensorcom es líder en soluciones de velocidad ultra-alta, potencia muy baja y ola de milímetros. El equipo de diseño ha creado una solución estándar compatible que permitirá nuevas aplicaciones para los dispositivos móviles", explicó el doctor Behzad Razavi, profesor de Ingeniería Eléctrica de la UCLA, además de asesor técnico de Tensorcom.
"Estoy emocionado de que Tensorcom sea un miembro de la familia de compañías inversoras. En concreto, estoy muy orgulloso de los logros conseguidos por medio del equipo de Tensorcom en lo que respecta a las muestras y producción del primer sistema de ultra baja potencia 802.11ad disponible en el mundo en un chip en 2014", comentó el doctor Patrick Soon-Shiong, principal inversor y miembro del consejo de dirección.
Características clave:
--- Fabricado con unos procesos CMOS estándares de TSMC 40 nm
-- Pico de potencia < 150 mW usando 802.11ad compatible en modo de
proveedor único de baja potencia
-- Tasa de datos de 2.5 Gb/s compatible con streaming de video QHD/4K
-- Solución completa que incluye antenas totalmente integradas dentro de
un solo paquete
-- Módulo de bajo coste de 17 mm x 11 mm x 0.5 mm module
-- Disponible en patrones nuevos de tipo end-fire adecuados para su
colocación en dispositivos delgados o con antenas parche para montaje
vertical
DisponibilidadLas muestras de ingeniería comenzarán en el segundo trimestre de 2014, y la producción empezará en el tercer trimestre de 2014
Acerca de TensorcomTensorcom recibió su primera ronda de fondos en octubre de 2010 por medio de la California Capital Equity, LLC, un brazo de inversión del doctor Patrick Soon-Shiong. De forma posterior, ha cerrado dos rondas adicionales de fondos, además de convertirse en líder industrial en soluciones de conectividad de un solo chip de baja potencia y de múltiples gigabits de 60 GHz para dispositivos móviles. La principal tecnología destacada de Tensorcom y experiencia de diseño permite una variedad de aplicaciones para factor de forma pequeño, dispositivos móviles que incluyen la sincronización de datos de alta velocidad, streaming de video de tiempo real y docking inalámbrico de alta velocidad. Las soluciones de Tensorcom son completamente compatibles con IEEE Std 802.11ad. Usando la amplia experiencia industrial de su equipo de diseño, Tensorcom ha saltado al liderazgo para soluciones de baja potencia y de pequeño factor de forma SiP con múltiples opciones para disponer de antena integrada.
"IEEE", "802" e "IEEE 802.11ad" son marcas registradas del Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc.
Para más información acerca de Tensorcom:http://www.tensorcom.com/ [http://www.tensorcom.com/]
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