MADRID, 24 Jun. (EUROPA PRESS) -
Toshiba reestructurará su negocio de semiconductores con el fin de centrarse en el diseño, investigación, desarrollo y fabricación de chips más rentables y mejorar su eficiencia productiva, informó la compañía japonesa.
En concreto, la firma pretende externalizar hasta 2013 la fabricación del 80% de los chips SoC de 300mm. Actualmente, el ratio de chips de este tipo que provienen de fábricas de terceras empresas es ya de un 50%.
Asimismo, Toshiba también reducirá a la mitad su actual gama de semiconductores para mejorar su eficiencia productiva y centrar sus recursos en los productos cuya demanda muestra un mayor potencial de crecimiento.
Estos cambios permitirán invertir en investigación y desarrollo de nuevos circuitos integrados, en especial de sensores de imagen y chips similares para teléfonos móviles inteligentes y cámaras de fotos y video, que tienen un mayor componente tecnológico y mejores perspectivas de crecimiento, explicó la compañía.
En este sentido, la compañía pretende alcanzar en 2013 una cuota de mercado del 30% en el segmento de los chips BSI (Backside Illumination), la nueva generación de sensores de imagen para cámaras de foto y vídeo digitales y teléfonos móviles inteligentes que sustituirá a la tecnología estándar del mercado actualmente.
