Huawei lanzó el banco de pruebas de fabricación inteligente TSN+OPC UA en colaboración con varias organizaciones y empresas internacionales, como AII, Avnu Alliance, Edge Computing Consortium (ECC) y Fraunhofer FOKUS, así como con proveedores de renombre mundial como Schneider Electric, HollySys, National Instruments Corporation (NI), B&R Automation, TTTech y Spirent Communications. El banco de pruebas incluye seis escenarios de interconexión industrial. Los sistemas TSN y OPC UA son factores clave para las nuevas tecnologías, como el mantenimiento predictivo, las analíticas de datos, el aprendizaje automático y la inteligencia artificial (IA). Estas pueden ayudar a las empresas industriales a mejorar la eficacia y reducir el tiempo de inactividad, lo que mejora la eficacia general de los dispositivos y reduce el coste total de propiedad.
Huawei colabora con socios internacionales para desarrollar innovadoras soluciones digitales industriales más eficaces e inteligentes para los clientes, lo que hace posible crear nuevos procesos operativos y plataformas de infraestructura para la Industria 4.0. Estas soluciones han ayudado a más de 1000 empresas de fabricación en todo el mundo a mejorar su eficacia de producción.
La feria HANNOVER MESSE 2018 tiene lugar del 23 al 27 de abril en el Centro de Exposiciones de Hannover (Alemania). El estand de Huawei es el D18, situado en el pabellón 6. Para obtener más información sobre los productos y soluciones de Huawei que se presentarán en la HANNOVER MESSE 2018, visite: http://e.huawei.com/topic/hannovemesse2018-en/index.html [http://e.huawei.com/topic/hannovemesse2018-en/index.html].
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CONTACTO: Liyi, +86-177-2427-6237, liyi32@huawei.com
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