La Escuela de Ingeniería de la US reúne a los miembros del proyecto europeo Effipro

SEVILLA 5 Mar. (EUROPA PRESS) -

La Escuela Técnica Superior de Ingeniería de la Universidad de Sevilla (US) acoge hasta este jueves la reunión del Comité Ejecutivo del Proyecto del Séptimo Programa Marco de la Comisión Europea Effipro, en el que participan investigadores del centro.

El Grupo de Investigación de Metalurgia e Ingeniería de los Materiales de Ingeniería de la Hispalense organiza este encuentro, en el que se dan cita el resto de miembros que participan en dicho proyecto, entre los que se encuentran los Centros Tecnológicos Aicia y Tecnalia, cuatro empresas del sector procedentes de Alemania, Dinamarca, Francia y Grecia, así como la European Powder Metallurgy Association (EPMA).

El principal objetivo del Effipro es el desarrollo de un nuevo proceso de fabricación de placas de metal duro. Estas placas, de elevada dureza, son las que se utilizan comúnmente en las puntas de las brocas de widia empleadas en bricolaje y profesionalmente para el taladrado en materiales cerámicos, baldosas, cemento u hormigón.

Asimismo, en la industria son utilizadas también para el mecanizado eficiente de aceros, aleaciones de titanio, material compuesto de fibra de carbono, etcétera. Estas plaquitas, formadas habitualmente de una mezcla de carburo de wolframio y cobalto, conllevan un elevado coste de producción debido a un procesado complicado y que consume una gran cantidad de energía.

El Grupo de Metalurgia e Ingeniería de los Materiales de la US tiene amplia experiencia en un nuevo proceso de producción, mucho más rápido que el tradicionalmente empleado --dos décimas de segundo para la conformación en bruto de cada plaquita-- y de menor consumo energético, que ahora va a aplicarse a la fabricación de las placas de metal duro o widia.